浙江浙芯科技发展有限公司射频芯片研发及智能制造 一期）招标

浙江浙芯科技发展有限公司射频芯片研发及智能制造 一期）招标
招标编码：CBL_20210408_3132176199382016
标讯类别： 国内招标
招 标 公 告（非政府采购）
1、招标人：浙江浙芯科技发展有限公司
2、招标
3、工程名称：浙江浙芯科技发展有限公司射频芯片研发及智能制造项目（ 一期）
4、建设地点：钱塘新区21号大街以东
5、建设规模：厂房、地下室、基坑围护、垃圾房总建筑面积38622.15m2，总投 资额约7888.7280万元。
6、招标范围及内容：设计施工图纸范围内基坑围护、桩基、土石方、土建、安装（给排水、电气、消防、暖通），具体以提供的施工图工程量清单及招标中明确的内容为准。电梯、弱电、配电房设备及进线、精装修、围墙、大门、园林绿化、园区内沥青道路（含侧石及平石）、雨水回收、室外综合雨污水管网等内容不计入本次招标范围。详见设计施工图。
7、工期要求：305 天（日历天数）
8、投标人资质等级要求：房屋建筑工程施工总承包 一级（含）以上企业。
9、项目经理资质等级要求：本企业建筑工程 一级建造师，并持有相应行政主管部门颁发的《安全生产考核合格证书》（B证）。
11、招标方式：公开招标。
12、评标方法：清单报价
13、资格审查方式：资格前审
14、信息发布时间：2021年4月8日8:30时至2021年4月12日17:30时止
15、报名时间：2021年4月8日8:30时至2021年4月12日17:30时止
16、报名提交资料：本企业营业执照、资质证书、建造师注册证书、安全生产许可证复印件并加斧章。
投标保证金:报名时缴纳，金额：80万元整。
联系人：李工
电 话：176 1039 8736
邮 箱：17610398736@163.com

注：请 联 系 获 取 投 标 申 请 表 。
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