浙江浙芯科技发展有限公司射频芯片研发及智能制造项目（一期）招标

浙江浙芯科技发展有限公司射频芯片研发及智能制造项目（一期）招标
招标编号：  
开标时间：  标讯类别： 国内招标
资金来源： 其他   
招 标 公 告（非政府采购）

1、招标人：浙江浙芯科技发展有限公司

2、招标编号：

3、工程名称：浙江浙芯科技发展有限公司射频芯片研发及智能制造项目（一期）

4、建设地点：钱塘新区21号大街以东

5、建设规模：厂房、地下室、基坑围护、垃圾房总建筑面积38622.15m2，总投资额约7888.7280万元。

6、招标范围及内容：设计施工图纸范围内基坑围护、桩基、土石方、土建、安装（给排水、电气、消防、暖通），具体以提供的施工图工程量清单及招标中明确的内容为准。电梯、弱电、配电房设备及进线、精装修、围墙、大门、园林绿化、园区内沥青道路（含侧石及平石）、雨水回收、室外综合雨污水管网等内容不计入本次招标范围。详见设计施工图。

7、工期要求：305 天（日历天数）

8、投标人资质等级要求：房屋建筑工程施工总承包一级（含）以上企业。

9、项目经理资质等级要求：本企业建筑工程一级建造师，并持有相应行政主管部门颁发的《安全生产考核合格证书》（B证）。

10、省外企业需已办理进省备案登记手续。

11、招标方式：公开招标。

12、评标方法：清单报价

13、资格审查方式：资格前审

14、信息发布时间：2021年4月8日8:30时至2021年4月12日17:30时止

15、报名时间：2021年4月8日8:30时至2021年4月12日17:30时止

16、投标保证金:金额：80万元整。
联系人：李工
电 话：176 1039 8736
邮 箱：17610398736@163.com

注：请 联 系 获 取 投 标 申 请 表 。
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