上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司IT基础设施项目招标

上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司IT基础设施项目招标
招标编号：0613-216022151438招标人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
资金来源：其它
IT基础设施项目招标
招标编号：0613-216022151438
1、招标条件
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司12英寸集成电路研发制造用厂房及配套设施项目（整体工程名称）已由嘉定区发展和改革委项目备案批准建设，建设单位为上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，建设地点为上海市嘉定区娄陆公路497号。建设资金来自自筹资金，出资比例为100%。
该整体工程建设所需的IT基础设施项目已具备招标条件，招标人为上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，合同甲方为上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，现进行招标。
2、项目概况与招标范围
2.1本项目名称：IT基础设施项目
2.2项目概况：本项目包括数据张中心与全厂综合布线两个系统，项目将同期建设两个数据中心，数据中心分别位于F1栋建筑与E1栋建筑，双数据中心之间将通过裸光纤进行互联；全厂综合布线的总点数约为9600点，系统包括支持布线系统的桥架管路，机柜、统一供电等。
2.3招标范围：根据上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司12英寸集成电路研发制造用厂房及配套设施项目的要求，本次招标内容包括但不限于：完成相应的的设计、开发、软硬件采购供货、安装及实施服务、调试、试运行、配合验收、培训、售后服务、备品备件、专用工具、缺陷责任期、质量保证期及其它相关服务。
2.4本项目的总体完工日期：2022年6月30日，具体项目节点见技术文件。
3、投标人资格要求
3.1本次招标要求投标人须具备如下资质：
投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；
投标人的注册资本不低于3500万元人.民币（或等值外币，以招标发布日中国银行公布的相应货币对人.民币的中行折算价计算）（提供证明）；
投标人在近三年（2018年至2020年）的年均营业额不低于1.5亿元人.民币（提供证明）；
投标人应具备电子和智能化工程专业承包壹级资质，并具有有效的安全生产许可证（提供证明）；
投标人须获得所投产品软、硬件厂商、主要材料的原厂授权函（如是集成商投标的话）；
法律、行政法规规定的其他条件。
3.2本次招标不接受联合体投标。
4、投标报名
凡有意参加投标者，请于2021年4月30日至2021年5月6日，每日上午9时至11时，下午1时至4时（北京时间，下同）报名。
5、招标文件的获取
5.1凡通过上述报名者，请于2021年4月30日至2021年5月6日，每日上午9时至11时，下午1时至4时（详细地址）持投标人营业执照复印件、法定代表人授权委托书、被委托人身份证原件及复印件（三样资料均需加盖公章，法定代表人授权委托书应有法定代表人签字或签章并加盖公章）购买招标文件，未按要求提供资料的不予购买招标文件。
5.2招标文件每套售价3000元，售后不退。图纸押金/元，在退还图纸时退还（不计利息）。
6、投标文件的递交
6.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为2021年5月24日9时30分。
6.2逾期送达的投标文件，招标人不予接收。

联系人：郝亮（经理）
电话：010-58977952
手机：13146799092
传真：010-58977952
邮箱：1094372637@qq.com