晋城市光机电产业研究院第四代半导体全要素研发生产平台项目总承包（EPC）招标

晋城市光机电产业研究院第四代半导体全要素研发生产平台项目总承包（EPC）招标

山西    
标讯类别; 国内招标
资金来源： 其他  

1.招标条件
本招标项目晋城市光机电产业研究院第四代半导体全要素研发生产平台项目总承包（EPC)已由晋市开管审【2021】11号文批准建设。招标人为晋城市光机电产业研究院，建设资金来源为晋城经济技术开发区管理委员会统筹解决，项目已具备招标条件，现对该项目工程总承包（EPC）进行公开招标。
2.项目概述与招标范围
2.1项目名称：晋城市光机电产业研究院第四代半导体全要素研发生产平台项目总承包（EPC）；
2.2招标编号：SGZB-[2021]023
2.3建设地点：晋城经济技术开发区金匠工业园光机电产业园（一期）1号；
2.4建设规模及内容：租赁总建筑面积为7891.51m2的标准厂房进行改造设计，以满足设计、研发和生产要求，涉及改造的建筑面积约7184.84 m2，含百级洁净区、千级洁净区和万级洁净区。（详见招标文件）
2.5计划工期:230日历天（施工图设计周期：40个日历天；施工工期：150日历天，设备二次配：40日历天）。
2.6招标范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
001 不分标段
设计范围：设计任务书范围内的施工图设计及后续服务；
施工范围：施工图纸范围内的建筑安装工程、工艺设备防微振以及设备二次配，包含室外氮气罐基础、纯水设备基础，包含特气房土建及消防系统（泄爆面、吊顶、一次消防、地面处理、事故通风、排气等）。不包含工艺设备采购保管安装；不含工程设备（纯水制备系统、氮气系统、特气系统）里面的设备、管道系统及二次配的采购安装，不含工器具及办公家具电器。包含为工艺设备安装、工程设备安装提供临水临电接驳口。
2.7本次招标范围总投 资额：9428.05万元（其中建安工程费约9246.09万元，施工图设计费181.96万元）。
2.8质量要求：
施工图设计质量必须达到国家有关标准规范。
工程质量达到国家及行业现行施工验收规范合格标准。
3. 投标人资格要求
3.1本次招标要求投标人具备设计资 质、施工资 质（联合体亦可）。其中设计资 质要求：建筑行业（建筑工程）设计甲级资 质或设计综合甲级资 质；施工资 质要求：具备有效的营业执照、机电工程施工总承包壹级资 质，安全生产许可 证，并在人员、设备、资金等方面具有相应的设计、施工能力。
3.2工程总承包项目经理资格要求：拟派总承包项目经理须具备机电专业壹级建造 师，且在本单位执业，具有有效安全生产考核合格证书(B证)；拟派的施工负责人须具备机电专业壹级建造 师，且在本单位执业，具有有效安全生产考核合格证书(B证)；拟派的设计负责人必须具备壹级注册建筑师执业资格或注册设备师资格或相关专业高级职称证资格且在本单位执业；
注：工程总承包项目经理和施工负责人可为同一人担任。
3.3投标人应具有良好的商业信誉，没有处于被责令停产、财产被冻结、接管、破坏状态，且财务状况良好。
3.4未被工商行政管理机 关在“全国企业信用信息公示系统”中列入严重违法失信企业名单。
3.5未被最高人民法院在“信用中国”网站中列入失信被执行人名单。
3.6本次招标接受联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求：牵头人（施工单位）代表联合体投标、履行合同和协议中承担的义务和法律责任。联合体成员各方应当签订联合体协议，明确牵头单位以及联合体各成员单位内部的权利、义务、职责分工等，联合体牵头单位对其余联合体各成员单位的义务承担连带责任。联合体各方不得再以自己名义单独或参加其他联合体对本项目的投标。
3.7单位负责人为同一人或存在控股、管理关系的不同单位，不得同时参加本招标项目的投标。
4.招标文件的获取
4.1凡有意领取招标文件者，请于2021年5月26日至2021年5月31日的任意时间获取招标文件。
4.2招标文件每套售价1000元，售后不退。
5.投标文件递交截止时间：2021年6月28日上午9时30分。
联系人：李工
电 话：176 1039 8736
邮 箱：17610398736@163.com

注：请 联 系 获 取 投 标 申 请 表 。
—————————————————————————