上海先进半导体制造有限公司2024年度保险招标

上海先进半导体制造有限公司2024年度保险招标
一、招标条件

2024年度保险采购项目的招标人为上海先进半导体制造有限公司（以下称“招标人”），资金来源为企业自筹，目前已具备招标条件。受招标人委托，现对本项目进行公开招标，招标编号：0613-236032085616。在此欢迎中华人民共和国境内的合格投标人参加投标。


二、招标项目概况

1．本次采购内容：2024年度货物运输险、雇主责任险、产品责任险

2．投保险种：货物运输险、雇主责任险、产品责任险

3．主要投保标的：上海先进半导体制造有限公司持有的需购买货运险的设备；在职员工；汽车电子产品，其他晶圆等。（包括但不限于以上提及标的）。

4．投保金额：货物运输险保额约 亿美元；雇主责任险保额约 亿人民币；产品责任险-汽车电子产品投保额约 亿人民币，其他晶圆投保额约 亿人民币。实际投保数据以2023年12月底最终确认的金额为准。

5．保险财产地址：包括但不限于上海虹漕路385号。

6．保险期限：自2024年1月1日00时至2024年12月31日24时止。


三、对投标人的资格要求

1．投标人必须是经中国保险监督管理委员会批准设立，在中国境内依法登记注册的、具有在上海市开展相关保险业务资格的商业保险公司。投标人可以是总公司，也可以是经总公司唯一授权的省级分公司（或同级机构）。

2．投标人须具备保险机构营业执照和经营保险业务许可证，需提供相关证明。

3．投标人的偿付能力充足率超过150%，需提供相关证明。

4．投标人必须满足100%足额承保。
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5．投标人必须同时承保招标文件要求的所有险种。

6．投标人须具备以往参与承保保险金额大于30亿人民币半导体制造行业保险项目的承保经验，需提供相关证明。

7．投标人应遵守国家法律、法规，具备良好商业信誉及健全的财务制度，近三年在经营活动中没有重大违法、违规记录。

8．投标人具有良好的商业信誉，未被列入“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）失信被执行人，需提供网页截图。

9．法律、行政法规规定的其他条件。

10．本次招标不接受联合体投标。


四、招标文件的获取

1．凡有意参加投标的潜在投标人，请在以下时间内购买招标文件：

1.1招标文件发售时间：2023年11月13日到2023年11月20日（北京时间，下同）；每日上午9:00—11:00，下午13:00—17:00


1.3 招标文件每套售价1000元，售后不退。

2．招标文件购买方式：现场购买或汇款购买


五、投标文件的递交

1．投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2023年12月4日9时30分

2．逾期送达或者未送达指定地点的投标文件，招标人将予以拒收。

3．本次开标将于上述投标截止的同一时间、同一地点进行。
友情提醒：报名前与下方联系人索取投标登记表，以及办理后续事宜。
联系人：李 工
电   话：17610398736
邮   箱：17610398736@163.com
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