中国电子科技集团公司第十一研究所低损伤混成芯片衬底去除设备招标

中国电子科技集团公司第十一研究所低损伤混成芯片衬底去除设备招标
(招标编号：0722-2023FE1261JT6)
项目所在地区：北京市
一、招标条件
本中国电子科技集团公司第十一研究所低损伤混成芯片衬底去除设备采购项目己由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金140万元，招标人为中国电子科技集团公司第十一研究所。本项目己具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模：低损伤混成芯片衬底去除设备
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
(001)低损伤混成芯片衬底去除设备；
三、投标人资格要求
(001低损伤混成芯片衬底去除设备)的投标人资格能力要求：
(1)须在中华人民共和国境内合法注册、有法人资格和经营许可，具有独立承担民事责任的能力；
(2)具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；
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(4)近三年内在经营活动中没有重大违法记录；
(5)投标人提供自招标发布之日起至投标截止时间止在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)和信用信息查询网络截图件并加盖公司公章；
(6)投标人须向招标代理公司购买招标文件并登记备案，未备案的潜在投标人无资格投标；
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：从2023年12月26日09时30分到2024年01月02日16时00分
招标文件每份售价为600元人民币。
五、投标文件的递交
递交截止时间：2024年01月16日13时30分
六、开标时间
开标时间：2024年01月16日13时30分
友情提醒：报名前与下方联系人索取投标登记表，以及办理后续事宜。
联系人：李 工
电   话：17610398736
邮   箱：17610398736@163.com