新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目数据中心建设工程招标

新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目数据中心建设工程招标
(招标编号：Z31010006BM000074001001)
项目所在地区：上海市，市辖区
一、招标条件
本新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目数据中心建设工程已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国有资金1350万元，招标人为上海新昇半导体科技有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模：本次数据中心招标建设范围共分为主数据中心和灾备机房；其中主数据中心位于切磨抛车间2F，建设面积约500平方；灾备机房位于宿舍楼1F，建设面积约250平方；整体采用冷通道建设方案。
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
(001)新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目数据中心建设工程；
三、投标人资格要求
(001新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目数据中心建设工程)的投标人资格能力要求：1.投标人必须具有独立法人资格；
2.投标人参加此项投标活动前三年内，在经营活动没有重大违法记录。
3.投标人的企业财务状况良好，企业财产没有处于被接管、全部资金被冻结以及破产状态；具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；有依法缴纳税收的良好记录。
4.投标人必须出具投标产品原厂项目授权函及售后服务承诺函。
5.信誉要求：
5.1在国家企业信用信息公示系统(http：//www.gsxt.gov.cn/)中未被列入严重违法失信企业名单.
5.2在“信用中国”网站(http：//www.creditchina.gov.cn/)中未被列入失信被执行人名单。6.电子与智能化工程专业承包二级资质。
7.建筑智能化系统设计专项甲级。
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9.投标人为本项目配备的项目负责人必须具有机电专业二级注册建造师执业资格且报名时无在建工程项目；
10.投标人拟派专职安全生产管理人员需具备安全员C证或以上。
11.投标人近三年内(2020年1月1日至今)至少具备1项建安费900万(含)以上已完工或施工中的类似项目(数据中心项目、智慧信息化项目)业绩。业绩须提供施工合同或验收合格证明，同时须提供甲方的联系人及电话备查。；
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：从2024年01月06日09时00分到2024年01月12日16时00分
获取方式：提交下列材料：1.营业执照；法定代表人身份证明书和本人身份证或法定代表人授权委托书和被授权人本人身份证；3.电子与智能化工程专业承包二级资质证书；4.建筑智能化系统设计专项甲级资质证书5.有效期内的安全生产许可证；投标人在近三年内(2020年1月1日至今)1项建安费900万(含)以上已完工或施工中的类似项目(数据中心项目、智慧信息化项目)业绩。业绩须提供施工合同及验收合6.格证明的，同时须提供甲方的联系人及电话备查；
7.投标人为本项目配备的项目负责人的机电专业二级注册建造师执业资格证书，投标人为本项目配备的项目负责人在建项目情况证明文件(其中：上海市备案企业以报名期间在上海市建设市场管理信息平台采集的数据内容形成的《项目负责人基本情况表》
8.为准非本市备案企业以其所在地建设管理部门官方渠道查询页面为准。)
9.本次招标文件收取工本费人民币800元。
五、投标文件的递交
递交截止时间：2024年01月25日13时30分
六、开标时间
开标时间：2024年01月25日13时30分
友情提醒：报名前与下方联系人索取投标登记表，以及办理后续事宜。
联系人：李 工
手   机: 17610398736
邮   箱：17610398736@163.com