2024年马鞍山化合物半导体光电芯片器件创新中心装修设计项目招标

2024年马鞍山化合物半导体光电芯片器件创新中心装修设计项目招标



项目编号：(登录后查看)

项目名称：马鞍山化合物半导体光电芯片器件创新中心装修设计项目

采购方式：竞争性磋商

预算金额：8万元

采购需求：马鞍山化合物半导体光电芯片器件创新中心装修设计项目，具体内容详见第二章“采购需求”。

合同履行期限：总服务期30日历天（图纸审查及文件审批均不在上述服务期内）。

本项目是否接受联合体磋商：否

二、申请人的资格要求

1、具有独立法人资格；

2、本项目的特定资格要求：供应商须具备以下资质之一：

①工程设计综合甲级资质；

②建筑行业设计丙级以上（含丙级）资质；
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③建筑行业（建筑工程）专业设计丙级以上（含丙级）资质。

3、供应商不得存在以下不良信用记录情形之一：

（1）供应商被人民法院列入失信被执行人的；

（2）供应商被市场监督管理部门列入企业经营异常名录的；

（3）供应商被税务部门列入重大税收违法案件当事人名单的；

（4）供应商被政府采购监管部门列入政府采购严重违法失信行为记录名单的；

（5）供应商或其法定代表人或拟派项目经理（项目负责人）被人民检察院列入行贿犯罪档案的。…

三、获取磋商文件

时间：2024年5月30日起至2024年6月7日17时30分（北京时间）


友情提醒：报名前与下方联系人索取投标登记表，以及办理后续事宜。
联系人：郝亮
手机：13146799092(微信同号)
邮箱：1094372637@qq.com