2024年上海大学半导体器件建模提参软件采购项目国际(1)招标

2024年上海大学半导体器件建模提参软件采购项目国际(1)招标



1、招标条件
项目概况:半导体器件建模提参软件是用于直流、模拟和射频半导体器件表征和建模的行业标准软件，提取精确的紧凑型模型，用于高速/数字、模拟、电力电子和功率射频电路的设计与仿真。可对硅基CMOS、双极性晶体管、砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）基化合物半导体器件进行建模。可与学院已投入使用的半导体特性分析仪B1505A配合使用
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:310
招标项目名称:上海大学半导体器件建模提参软件采购项目
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):

序号产品名称数量简要技术规格备注
1半导体器件建模提参软件1套详见招标文件预算金额/投标限价：CNY400000.00

3、投标人资格要求
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1）关境内的投标人应具有独立的法人资格，且未在投标文件递交截止时间前三年内，被列入“信用中国”网站失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单或政府采购严重违法失信名单；
2）关境外的投标人须提供有效的企业/商业登记证明材料。
（2）投标人或制造商在中华人民共和国境内有固定的供货与售后服务、维修保养机构；
（3）投标人须为投标设备的制造商或投标设备制造商授权的代理商（代理商必须提供制造商关于本项目的唯一授权书,在此情形下，该制造商不能再以自己的名义参加本项目投标）；
（4）进口设备的投标人必须具备直接签订外贸合同的条件；
…
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-07-05
招标文件领购结束时间:2024-07-12
招标文件售价:￥500/$80


友情提醒：报名前与下方联系人索取投标登记表，以及办理后续事宜。
联系人：郝亮
手机：13146799092(微信同号)
邮箱：1094372637@qq.com