2024年西安市西无二电子信息集团有限公司新厂区SPD银片 焊后包封测试打印一体机(压敏)设备购置项目(二次)

2024年西安市西无二电子信息集团有限公司新厂区SPD银片 焊后包封测试打印一体机(压敏)设备购置项目(二次)
 竞争性磋商公告
 (项目编号：MKR-2024-0815-R)
 项目所在地区：陕西省，西安市
 一、招标条件
 西安市西无二电子信息集团有限公司新厂区SPD银片焊后包封测试打印一体机(压 敏)设备购置项目(二次)已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金为自筹资金1 2万元，招标人为西安市西无二电子信息集团有限公司。本项目已具备招标条件，现招 标方式为竞争性碰商。
 二、项目概况和招标范围
 概况：西安市西无二电子信息集团有限公司新厂区SPD银片焊后包封测试打印一体
 机(压敏)设备购置项目(二次):
 范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
 (001)西安市西无二电子信息集团有限公司新厂区SPD银片焊后包封测试打印一 体机(压敏)设备购置项目(二次)。
 三、投标人资格要求
 (001、西安市西无二电子信息集团有限公司新厂区SPD银片焊后包封测试打印一 体机(压敏)设备购置项目(二次))的投标人资格能力要求：
 1、投标人须为独立承担民事责任的法人或其他组织，法人提供有效的营业执照， 其他组织提供合法证明文件；
 2、投标人不得在"信用中国”网站被列入“重大税收违法失信主体"及未在"中国执行信 息公开网”中被列入失信被执行人名单；
 3、投标人不得在“国家企业信用信息公示系统(http://www.gsxt.gov.cn/index.h
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 4、投标单位负责人为同一个人或者存在控股关系、管理关系的不同单位，不得在 本项目中同时投标；
 5、具备履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料
 6、本项目不允许联合体投标。
 四、竞争性磋商文件的获取
 获取时间：2024年09月14日09:00至2024年09月23日17:00(除法定节假日)
 获取方式：
 报名方式一：线下报名。凡有意参加投标者，请于2024年09月14日到2024年0 9月23日，每日上午09时00分至12时00分，下午14时00分至17时00分，携带 单位介绍信(注明参与项目)原件以及获取人的身份证复印件加盖公章(携带身份证原 件),前往陕西省西安市获取竞争 性磋商文件，竞争性磋商文件文件500元/本(现金),售后不退。
 报名方式二：邮箱报名。凡有意参加投标者，将单位介绍信(注明参与项目)以及 获取人的身份证复印件加盖公章扫描彩色PDF版发送至,邮件标题以 项目名称+投标人名称+联系人+联系电话为格式。竞争性磋商文件文件500元/本，采用 二维码方式支付，售后不退。

 五、磋商响应文件的递交
 递交截止时间：2024年09月25日14时00分
 
 六、开标时间及地点
 开标时间：2024年09月25日14时00分
 
 七、其他

友情提醒：报名前与下方联系人索取投标登记表，以及办理后续事宜。
联系人：李 工 
电 话：17610398736
邮 箱：17610398736@163.com
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