2024年重庆芯联微电子有限公司薄膜沉积设备国际(2)招标

2024年重庆芯联微电子有限公司薄膜沉积设备国际(2)招标

1、招标条件
项目概况:重庆芯联微电子有限公司薄膜沉积设备
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位，具备了招标条件
项目已具备招标条件的说明:现招标人资金已到位，具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号:061
招标项目名称:重庆芯联微电子有限公司薄膜沉积设备
项目实施地点:中国重庆市
招标产品列表(主要设备):

序号产品名称数量简要技术规格备注
1氮参杂碳化硅化学气相沉积设备(M1C/EXC_DBx2)1详见招标文件
2等离子体加强介质氮化硅化学气相沉积设备1详见招标文件
3等离子体加强介质抗反射层化学气相沉积设备1详见招标文件
4钨膜化学气相沉积设备1详见招标文件

**信息由招标与采购网发布**此行内容正式会员可见，请登录中国招标与采购网后查看**
投标人应具备的资格或业绩:投标人应具备的资格或业绩:投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件且满足文件中要求，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-10-09
招标文件领购结束时间:2024-10-15
招标文件售价:￥3000/$450
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-10-3109:00


友情提醒：报名前与下方联系人索取投标登记表，以及办理后续事宜。
联系人：郝亮
手机：13146799092(微信同号)
邮箱：1094372637@qq.com