2024年集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（设计）招标

2024年集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（设计）招标
（招标编号：TZWY-CG1103）
项目所在地区：福建省，厦门市，海沧区
一、招标条件
本集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程(设计)已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金5800万元，招标人为厦门通富微电子有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为招标。
二、项目概况和招标范围
规模：建筑装修面积约9500m2。
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
（001）集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程(设计)；
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（001集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（设计）） 的投标人资格能力要求磋商供应商需具备足够能力来履行本合同，具有独立法人资格，且 同时具备工程设计建筑行业甲级资质和电子通信广电行业（电子工程）设计甲级资质或工程 设计综合甲级资质。
以上证件均需提供复印件，并加盖公章。投标人不满足上述规定的特定资格条件或提供证明
文件不全的，将导致其投标无效或中标资格被取消。；
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：从2024年11月17日08时30分到2024年11月26日17时00分
五、投标文件的递交
递交截止时间：2024年11月27日10时00分
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联系人：李 工 
电 话：17610398736
邮 箱：17610398736@163.com
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