2024年陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目室外土方管沟、围墙工程专业分包招标任务招标

2024年陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目室外土方管沟、围墙工程专业分包招标任务招标


一、项目概况

1、项目名称：陕建工程三部二分司陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目室外土方管沟、围墙工程专业分包招标

位于陕西省西安市高新区综保区综三路以北保税仓库一期A2101-1。

二、招标方式

1、陕建工程三部二分司陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目室外土方管沟、围墙工程专业分包招标进行公开方式招标。

三、项目招标范围：

1、陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目室外土方管沟、围墙工程专业分包招标,具体施工范围以招标文件、工程量清单及施工图纸为准。

四、投标单位资格要求：

1、投标单位必须在注册并通过审核。
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1.1企业上传由工商部门颁发的《营业执照》，事业单位必须上传国家机构颁发的《事业单位法人证书》；

1.2法人代表的身份证（正、反面）；

1.3委托电商平台管理人员或委托投标人员的身份证（正、反面）及授权委托书；

1.4商业银行或农村信用合作社颁发的开户行许可证；

1.5一般纳税人申请认定表；

1.6公司近两年的财务报表并盖单位公章或者财务专用章；

2、参加投标的单位为陕建集采平台合格的供应商。

3、招标人不单独组织现场勘察、由投标人自行安排现场勘察，费用自理。

五、时间安排：

1、报名及获取标书时间：投标人在公告之日起报名。


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联系人：郝亮
手机：13146799092(微信同号)
邮箱：1094372637@qq.com