2025年沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地（一期）建设招标

2025年沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地（一期）建设招标
1招标项目概况
1.1项目名称：沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地（一期）建设项目
1.2交付地点：辽宁省沈阳市沈北新区浦城路56号。
1.3交付时间：001包、002包交付时间为：2025年11月30日；003包交付时间为：2025 年9月 30日（具体时间以合同签订时间为准）。 
1.4预算金额：620万元
1.5标包划分：本次招标共分3个包，3个包可兼投兼中。
001包：导轨磨床。预算金额：300万元；最高限价：300万元。
002包：回转精度检测仪。预算金额：160万元；最高限价：160万元。
003包：六自由度测量多光束激光干涉仪。预算金额：160万元；最高限价：160万元。
2招标范围及相关要求
2.1项目规模及招标服务范围：
001包拟采购4米（X轴）×2米（Y轴）高精度导轨磨床一台，用于大型精密机床导轨等 关键零部件的精密磨削加工。
002包：拟采购回转精度检测仪一套，用于测量与了解机床的性能，找出最佳工作转速，决 定暖机时间，甚至在机台撞机后确定主轴撞机前与后的精度。了解主轴的性能就能预测与控 制加工件的品质。加工件的形状精度，真圆度，表面粗糙度与主轴的性能有关，均可以使用 此套分析仪进行检测。
003包拟采购六自由度光束激光干涉仪一套，用于精密机床、五轴加工中心、半导体设备、 机器人校准等领域的多维运动误差测量与补偿。
2.2中标人数量：1家/包 
3投标人的资格要求
3.1具有独立承担民事责任的能力；
3.2具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；
3.3具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；
3.4有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；
**信息由招标与采购网发布**此行内容正式会员可见，请登录中国招标与采购网后查看**
3.6合格投标人还要满足的其它资格条件：如果投标人不是投标产品的制造商(或国内总代 理)，须具备投标产品制造商（或国内总代理）出具的销售授权书或产品销售代理证书。 
4招标文件的获取
4.1领取时间请潜在投标人于2025年4月8日至2025年4月15日（上午9：00-11：30， 下午13：30-17：00，北京时间，节假日除外），领取招标文件。售价：600元人民币/包，售后不退。
4.2领取方式：凡有意参加投标者，领取招标文件时请携带上述金额现金及以下材料：1、 法人或者其他组织的营业执照等主体证明文件或自然人的身份证明复印件（自然人身份证明 仅限在自然人作为响应主体时使用）2、法定代表人（或非法人组织负责人）身份证明书原 件（自然人作为响应主体时不需提供）3、授权委托书原件（法定代表人、非法人组织负责 人、自然人本人购买采购文件的无需提供）4、代理商需提供销售授权书或产品销售代理证 书复印件并加盖公章。
注也可通过发送电子邮件方式领取招标文件，即在规定时间内，将以上资料扫描件发送到邮箱，邮件主题“沈阳半导体精密划切设备研发及产业基 地（一期）建设项目00X包领取文件”，并在邮箱中注明单位名称、联系人、联系电话，同 时将购买招标文件的费用通过现金或电汇方式（公对公、备注项目简称）交纳。招标代理机构收到以上资料后，可发送电子版招标文件。
5提交投标文件截止时间、开标时间：2025年4月29日9时30分（北京时间）
本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息，请于下方联系人办理会员入网事宜，成为正式会员后可下载详细的招标、报名表格、项目附件和部分招标文件等。
联系人：李 工 
电 话：17610398736
邮 箱：17610398736@163.com
-----------------------------------------------------------------